CES 2022 - Co zaprezentowało AMD, NVIDIA oraz Intel?

Nowości od Intela

No i Intel. Miałem szczerą nadzieję na to, że plotki się potwierdzą i tegoroczne targi CES będą wydarzeniem, na którym wreszcie zapowiedziana zostanie ich własna, dedykowana karta graficzna. Niestety, nie tym razem, można powiedzieć. Z drugiej strony, specjalnych powodów do narzekań nie ma, jeśli ktoś nie oczekiwał czegoś innego niż nowe procesory. Ale czy patrząc na to, jakie ofensywy przeprowadzono na konferencjach AMD oraz NVIDII, Intel ma szansę wyjść z tego starcia z twarzą? Sami zdecydujcie. Oto co przedstawili nam "niebiescy".

Procesory desktopowe

Intel zapowiedział, aż 22 nowe modele CPU, w których skład, wchodzą te z rodziny Celeron, Pentium, Core i3, i5, i7 oraz i9. Procesory zostały przygotowane w różnych wariantach, w tym w wersjach energooszczędnych, a także ze zintegrowaną grafiką. Wszystkie zostały opracowane w 10 nanometrowej litografii.

• Core i9-12900 (UHD 770) – 16 rdzeni/24 wątki■
• Core i9-12900F – 16 rdzeni/24 wątki
• Core i7-12700 (UHD 770) – 12 rdzeni/20 wątków■
• Core i7-12700F – 12 rdzeni/20 wątków
• Core i5-12600 (UHD 770) – 6 rdzeni/12 wątków■
• Core i5-12500 (UHD 770) – 6 rdzeni/12 wątków■
• Core i5-12400 (UHD 730) – 6 rdzeni/12 wątków■
• Core i5-12400F – 6 rdzeni/12 wątków
• Core i3-12300 (UHD 730) – 4 rdzenie/8 wątków■
• Core i3-12100 (UHD 730) – 4 rdzenie/8 wątków■
• Core i3-12100F – 4 rdzenie/8 wątków
• Pentium G7400 (UHD 710) – 2 rdzenie/4 wątki■
• Celeron G6900 (UHD 710) – 2 rdzenie/4 wątki■

■ dostępne także w wersji z obniżonym TDP

Nowym flagowym produktem Intela jest tutaj oczywiście 16-rdzeniowy i 24-wątkowy Core i9-12900, którego wydajność w grach jest do 21% wyższa od jego odpowiednika z 11. generacji.

Procesory mobilne

W tym wypadku nie ma mowy o bestiach gamingowych, bo wymienione układy mają być wbudowane raczej do tych cieńszych i lżejszych konstrukcji. Posiadają one zintegrowaną grafikę Intel Iris Xe, więc pobawić się w niektórych grach wciąż można, nawet jeśli nie w najwyższych detalach.

• Core i7-1280P - 14 rdzeni/20 wątków
• Core i7-1270P - 12 rdzeni/16 wątków
• Core i7-1260P - 12 rdzeni/16 wątków
• Core i5-1250P - 12 rdzeni/16 wątków
• Core i5-1240P - 12 rdzeni/16 wątków
• Core i3-1220P - 10 rdzeni/12 wątków
• Core i7-1265U - 10 rdzeni/12 wątków
• Core i7-1255U - 10 rdzeni/12 wątków
• Core i5-1245U - 10 rdzeni/12 wątków
• Core i5-1235U - 10 rdzeni/12 wątków
• Core i3-1215U - 6 rdzeni/8 wątków
• Pentium 8505 - 5 rdzeni/6 wątków
• Celeron 7305 - 5 rdzeni/6 wątków

Już niedługo do sprzedaży trafią również płyty główne z chipsetami H670, H660 oraz B610. Dwie pierwsze otrzymają obsługę PCIE 4.0 i możliwość podkręcania pamięci, a wszystkie zintegrowane Wi-Fi Intel 6E oraz obsługę Intel Volume Management Device. Niestety na żadnym z powyższych chipsetów nie da się podkręcać procesora.

I to tyle z najważniejszych wiadomości, jakie poznaliśmy na konferencjach trójki potentatów. Koniecznie dajcie nam znać co Wy sami sądzicie o tegorocznym CES-ie. Zróbcie to w sekcji komentarzy widniejącej poniżej.